全新阵容 镭风显卡新系列即将亮相

  自英伟达高调发布其GeForce GTX700系列显卡之后，AMD也逐步准备发布其下一代产品系列。经过长时间准备，现在终于等来了即将发布之日。而作为AMD中国区尊荣合作伙伴——镭风，也规划了其下一代产品系列。值得一提的是，镭风本次的新品系列均经过全新设计，无论从显卡散热设计、外观直至包装盒都有全新规划。秉承镭风品牌历来能为玩家带来更为极致体验的风格，相信此次新品系列能为玩家带来眼前一亮的感觉。

  镭风显卡作为AMD官方认证高级别合作伙伴，镭风一直致力于不断提升三维“画·质”基础，以满足发烧友对极致性能需求。引领着AMD顶尖显卡的发展方向，目前已打造出极致风暴Xstorm，毒蜥，悍甲蜥等系列显卡，目前已经成为市场上著名显卡品牌之一。

  镭风显卡有着众多的优秀产品，这也显示了镭风一直致力于为玩家带来极致体验的决心。

  镭风HD6850 Xstorm，相信这款产品很多资深的DIY玩家都非常熟悉吧。2011年12月，凭借6289分打破了3Dmark 11的世界纪录，将世界纪录提升到了四项。也是12月，此款产品荣获了创新设计最高奖项“红棉奖”。

  镭风显卡曾经为我们带来过许许多多非常优秀的产品，无论是Xstorm系列还是毒晰系列，都一直以“极致画质 极致超频 极致性能”为标杆，努力前进，事实也证明了镭风显卡确实能为玩家带来极致的享受。

  时至今日，镭风的全新系列显卡也将遵循着“让体验更极致”的口号一直走下去。 但是为玩家所带来的不仅仅只是超频、性能的极致。经过全新的定义，镭风将以“极致速度 极致视觉 极致设计”的方向去战斗。

  极致速度

  极致加速系统-“Nitrous Oxide System ”(NOS)

  镭风本次新品系列依然保持了一键超频设计。轻松一键提速，瞬间使“显卡引擎”GPU性能提升10%左右。

  极致视觉

  视景增强系统 Visual Enhanced System (VES)

  镭风新品系列保持着网友曾经津津乐道的画质分割线设计。独有画质分割线设计，提高物景清晰度，确保在极速运行状态下长时间稳定运行，为玩家带来身临其境视觉的极致享受。

  极致设计

  空气动力学系统 Aerodynamics System (AS)

  这是本次镭风新品系列的重大亮点，经过将散热系统、外壳设计以及底盘设计融合在一起，形成了新一代的空气动力学系统的设计。其中：

  外壳采用铝合金设计，铝合金材质不仅坚固耐用，其轻质的特性还能使显卡获得更好的动力并且降低功耗。

  底盘装甲设计(背板加护)Armored Chassis Design (ACD)，平整的底盘利于气流高速通过，坚固的底盘装甲保证了显卡PCB永不变形。

  e-AIR智能冷却系统 (E-AIR Intelligent Cooling System)，33片平均厚度达0.9mm大面积散热交错鳍片与双螺旋桨式风扇组成高效散热系统，拥有四大优势：节能、耐用、无噪、稳定性高。

  曾经的镭风显卡可以说是辉煌的，这么多年的坚持，这么多年的努力，都是朝着为玩家带来极致体验的发展之路而走过来的。后续相信镭风依然会朝着会为玩家带来极致体验的路走下去，只是镭风将走的更好。全新系列的产品正是意味着镭风将努力去做的更好，经过全新设计的一键超频设计、画质分割线设计及空气动力学系统设计，一定会为玩家在速度、视觉、设计上带来全新的极致体验，让我们拭目以待。